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高低溫低氣壓試驗(yàn)箱使用說(shuō)明

 更新時(shí)間:2019-06-14 點(diǎn)擊量:1067

  高低溫低氣壓試驗(yàn)箱()制冷系統(tǒng)提供試驗(yàn)箱室溫至-70℃的低溫冷源。制冷系統(tǒng)采用二元復(fù)疊制冷方式。由進(jìn)口半封閉壓縮機(jī)、熱力膨脹閥、干燥過(guò)濾器、電磁閥等部件組成。采用水冷式冷凝器,以保證運(yùn)行情況的穩(wěn)定性。制冷回路包括主回路及輔助回路。溫度控制器根據(jù)試驗(yàn)要求自動(dòng)選擇制冷回路,并根據(jù)需要調(diào)節(jié)輸出的冷量,使之與所需冷量盡呆能匹配,從而提高控制器精度及制冷效率,降低運(yùn)行費(fèi)用。

  加熱系統(tǒng)提供高低溫低氣壓試驗(yàn)箱室溫至125℃熱源。采用不銹鋼翅片式加熱裝置。保證加熱穩(wěn)定可靠。

  真空系統(tǒng)由真空泵、連接管道、壓力調(diào)節(jié)閥、電磁真空擋板閥、充氣手閥、壓力傳感器等部件組成。提供系統(tǒng)需要的真空。

  高低溫低氣壓試驗(yàn)箱電氣控制系統(tǒng)由可編程控制器、溫度控制器、溫度傳感器、壓力變送器、故障檢測(cè)元件,執(zhí)行元件等組成。從功能上包括溫度控制系統(tǒng)、壓力控制系統(tǒng)和保護(hù)系統(tǒng)等部分。

  高低溫低氣壓試驗(yàn)箱系統(tǒng)控制

  1、控制裝置:德國(guó)西門(mén)子PLC程序控制器1套;

  2、顯示方式:5.7"彩色人機(jī)界面,全中文顯示設(shè)定和即時(shí)溫度、濕度、壓力、運(yùn)行及剩余時(shí)間,程序組號(hào)及段號(hào),加熱、制冷等工作狀態(tài)和實(shí)時(shí)時(shí)鐘等;

  3、設(shè)定方式:觸摸屏輸入,運(yùn)行方式:定值或程序方式,全數(shù)字式PID自整定調(diào)節(jié);

  4、溫度測(cè)量:Pt100鎧裝鉑電阻,顯示分辨率:溫度:0.1℃,濕度:0.1%RH,壓力:1Pa,時(shí)間:1min;

  5、程序模式:20組×200段程序設(shè)定控制,曲線和數(shù)據(jù)跟蹤顯示記錄;

  6、數(shù)據(jù)導(dǎo)出:配置USB接口1個(gè),可通過(guò)U盤(pán)導(dǎo)出試驗(yàn)數(shù)據(jù);

  7、打印輸出:可配置微型打印機(jī),直接打印試驗(yàn)數(shù)據(jù);內(nèi)置4M內(nèi)存空間記錄(26萬(wàn)個(gè))實(shí)時(shí)數(shù)據(jù),配有USB導(dǎo)出接口;

  8、通訊功能:配RS232或RS485通訊接口及通訊軟件,可實(shí)現(xiàn)上位PC機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控功能(選配);

  9、其它功能:超溫、超壓、缺相、錯(cuò)相、壓縮機(jī)缺油等報(bào)警提示,并記錄任一時(shí)刻的報(bào)警,同時(shí)彈出可能的故障原因及解決方法。

  低氣壓試驗(yàn)箱主要用于試驗(yàn)工件在低氣壓、高溫、低溫單項(xiàng)或同時(shí)作用下的環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗(yàn),并或同時(shí)對(duì)試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測(cè)量。由于低氣壓對(duì)產(chǎn)品的影響在正常大氣條件下是無(wú)法模擬的,所以就有了低氣壓試驗(yàn)。隨著市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體制的逐步建立,企業(yè)間的競(jìng)爭(zhēng)愈來(lái)愈激烈。眾多廠家唯有根據(jù)低氣壓試驗(yàn)箱的標(biāo)準(zhǔn),提高產(chǎn)品對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性才能在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中生存。

  低氣壓試驗(yàn)箱符合標(biāo)準(zhǔn):

  《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程總則》

  《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法》

  《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》

  《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》

  《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法》

  《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則》

  《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法低氣壓(高度)試驗(yàn)》

  在GB/T2424.15-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則》中主要對(duì)溫度、低氣壓的適用范圍,綜合影響試驗(yàn)設(shè)備等進(jìn)行了闡述。

  而在GB/T2423.25-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》GB/T2423.26-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》中對(duì)試驗(yàn)方法,嚴(yán)酷等級(jí)、試驗(yàn)?zāi)康?,條件試驗(yàn)進(jìn)行了具體規(guī)范。

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